关于我们联系我们 网站地图 您好!欢迎访问厦门雄霸电子商务有限公司漳州分公司
工控 | 工业自动化PLC系统 DCS系统 伺服系统 机器人系统
全国咨询热线:18030177759
热门关键词: ABBGEHONEYWELLHIMAFOXBOROA-B
您的位置: 厦门雄霸 > 新闻中心 > 行业动态

咨询热线

18030177759

西门子推出 Solido Simulation Suite,强化人工智能验证解决方案

作者:作者时间:2024-07-01 09:25:19 次浏览

信息摘要:

西门子新的 Solido Simulation Suite 能够帮助客户大幅提升验证速度 西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ Simulation Suite (Solido Sim)

  • 西门子新的 Solido Simulation Suite 能够帮助客户大幅提升验证速度

西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ Simulation Suite (Solido Sim),这是一款集 AI 加速 SPICE、快速 SPICE 和混合信号仿真器于一身的套件组合,旨在帮助客户加速实现下一代模拟、混合信号、定制 IC 设计的关键设计和验证。

依托西门子 Analog FastSPICE (AFS) 平台,Solido Sim 集成三种创新的仿真器,包括 Solido SPICE 软件、Solido FastSPICE 软件、Solido LibSPICE 软件,以及西门子经过市场验证的 AFS、Eldo 和 Symphony 解决方案。

西门子数字化工业软件副总裁兼定制 IC 验证部门总经理 Amit Gupta 表示:“Solido Simulation Suite 的推出是西门子在定制 IC 仿真技术领域取得的又一项重大进步,其内含采用 AI 技术的 SPICE 和 FastSPICE 引擎,可为芯片设计和验证工程师提供出色的精度和效率。Solido Sim 的初始客户目前已在多个工艺技术平台上获得了成功,为其下一代模拟、RF、混合信号和库 IP 设计缩短了执行时间,并实现了引人注目的新功能。”

Solido Sim 旨在帮助 IC 设计团队满足日益严格的规范、验证覆盖率指标和产品上市时间要求。它具有先进的电路和 SoC 验证功能,提供完整的应用覆盖。Solido Sim 以人工智能(AI)技术为基础,在开发时充分考虑到下一代工艺技术和复杂 IC 结构,为设计团队提供必需的工具集和功能,助其实现准确的信号和电源完整性目标。

Solido Sim 提供了简化的使用模型、更快的验证和统一的工作流程。它提供一系列创新仿真技术,包括:

  • Solido SPICE 是西门子下一代 SPICE 仿真技术,具备丰富功能,可将模拟、混合信号、RF 和 3D IC 验证的速度加快 2-30 倍。Solido SPICE 提供更新的收敛、缓存高效算法,具备多内核的可扩展性,可为大规模布线前和布线后设计带来显著性能提升。RF IC 开发人员能够受益于 Solido SPICE 的全新 RF 验证功能,同时多芯片、2.5D、3D 和存储器接口的开发人员现在能够进行高效的通道收发器验证(包括均衡在内),进而显著减少接口假设并加快验证速度。
  • Solido FastSPICE 是西门子的快速 SPICE 仿真技术,可为 SoC、存储器和仿真功能验证带来大幅的速度提升。它能够提供动态使用模型实现从 SPICE 到快速 SPICE 的扩展,通过可扩展的接口快速获得可预测的精度。Solido FastSPICE 包括多分辨率技术,可在存储器和模拟特征提取的关键路径分析过程中,提供差异化的性能和 SPICE 精度波形。
  • Solido LibSPICE 是西门子专为小型设计打造的批量解析技术,可为库 IP 应用提供优化的运行时间。Solido LibSPICE 以独特方式集成到西门子的 Solido Design Environment 和 Solido 特征提取套件产品中,以提升仿真性能,为标准单元和存储器位单元的无缝稳定验证提供全流程解决方案。

以上三种解析器都采用了 Solido Sim AI 仿真技术。Solido Design Automation 早在 15 年前就已经在 EDA 领域使用 AI 技术,而 Solido Sim AI 是这一技术的迭代版本,能够将电路仿真提升到更高水平。它采用的算法能够进行自我验证并调整到 SPICE 精度,带来指数级的速度提升。所有这些都是使用经过晶圆厂认证的器件模型而实现,无需进行其他改动。

Solido Sim 在西门子的 Solido™ Design Environment 和 Solido™ 特征提取套件中进行了本地集成,可为客户提供出色的性能及精度,有效提高生产率,并实现云基础设施之间的可扩展性。此外,Solido Simulation Suite 还可与西门子的 Calibre Design 解决方案和 Tessent™ Test 解决方案、西门子的电子系统设计和制造 PBC 解决方案密切配合,提供跨应用的全流程验证解决方案。

客户证言

Ametek 部门副总裁 Loc Duc Truong 表示:“我们正在开创 CMOS 图像传感器技术,推动从汽车到电影摄影等行业的创新。由于提取的布局后网表的庞大规模,高分辨率、高帧率传感器的验证具有挑战性,导致仿真运行时间陷入瓶颈。西门子的 Solido Simulation Suite 为我们提供了 SPICE 和 FastSPICE 工具集,帮助我们的仿真和内存设计速度提高了 19 倍,在显著加快验证进度的同时为客户提供更具创新性的设计解决方案,进而帮助我们实现了业务扩展。”

Certus Semiconductor 首席执行官 Stephen Fairbanks 表示:“我们致力于创建灵活的多功能基础 I/O,让现代芯片只需使用单个 I/O 设计即可无缝适应不同的市场、接口、电压和标准。我们的客户涵盖汽车、工业、AI、消费类电子产品、数据中心和网络应用领域,从成熟工艺技术到先进工艺技术,他们不断提出新的设计要求。我们很高兴能够帮助客户创建 I/O 库以实现产品差异化,让他们凭借性能出众的 ESD 在竞争中获得市场优势。经过对工业仿真器的种种评估,我们最终选择了西门子的 Solido Simulation Suite。它可以稳定地实现高达 30 倍的速度提升,并且提供良好的精度,从而大大缩短了仿真周期。通过此次合作,我们能够成功实现高压 RF 应用的芯片验证设计,并推出可靠的多协议 I/O 解决方案,在先进工艺节点中展示适应能力和功效。”

“Mixel 专注于开发低功耗、高带宽 MIPI PHY IP 解决方案,以实现高效可靠的数据通信,并适用于包括任务关键型的汽车 SoC 在内的多种应用场景。我们复杂的设计需要高容量、大批量的验证,以满足严格的规范要求,”Mixel 的 AMS 主管 Michael Nagib 表示,“利用西门子的 SPICE 和混合信号验证技术,我们持续实现了首次投片即成功。新发布的 Solido Simulation Suite 可将验证效率提高 3 倍,而且保持相同的精度,让我们能够高效地开展创新,更快地扩大我们的产品组合。”

Silicon Creations 的首席执行官和联合创始人 Randy Caplan 表示: “作为高性能时钟和低功耗/高速数据接口的芯片 IP 的供应商,我们的产品在现代 SoC 中扮演了至关重要的角色。5nm 及以下制程的芯片设计复杂度更高,加上器件数量众多,导致布线后仿真速度十分缓慢,对我们提出了严峻挑战。要满足最终客户的苛刻要求和紧迫日程,就必须为基于 GAA 和 FinFET 工艺技术的设计提供快速准确的仿真。我们参与了 Solido Simulation Suite 的早期使用计划,使用各种布线后设计,我们发现它可将速度提高多达 11 倍,同时还能保持 SPICE 级别的精度。我们期待 Solido Simulation Suite 能够帮助我们快速验证复杂设计,保障首次投片即成功,达到我们的高良率目标。”