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数字 智造 新未来 台达虚实整合数字升级亮相“2023台北国际自动化工业大展”

作者:作者时间:2023-08-28 09:40:23 次浏览

信息摘要:

8月23日,台达以“数字 智造 新未来”为主题亮相“2023台北国际自动化工业大展”,聚焦“智能工厂解决方案”

8月23日,台达以“数字 智造 新未来”为主题亮相“2023台北国际自动化工业大展”,聚焦“智能工厂解决方案”,以全新开发的“数字孪生及智能机台建置整合”概念,展出虚拟机台开发平台DIATwin及虚实整合设备平台RTM/iRTM,利用制程信息仿真优化参数,降低客观条件造成的限制。同时,针对电子制造及半导体行业,重点展示可整合设备(Operation Technology, OT层)、生产数据(Info Technology, IT层)与边缘运算的智能整合平台。

台达机电事业群总经理刘佳容表示,随着全球经济复苏,制造业面临全新挑战,缺工潮急速蔓延冲击供应链,业者积极扩大全球布局,分散生产的需求增加,智能制造浪潮势不可挡。台达深耕工业自动化领域近三十年,加上自身丰富的电子业制造经验,以电子组装业智能制造方案DIAMOM整合自行开发的自动化机台、制造执行系统、设备联网与可视化管理平台,实时管控生产进度、产品质量、设备效率、运作状态与仓储物流等,结合数字孪生(Digital Twin)技术以及模块化机台搭载虚实整合软件,可具体协助客户实现智能制造。

本次展会中,台达的“数字孪生及智能机台建置整合”概念区,首度展出虚拟机台开发平台DIATwin及虚实整合设备平台RTM/iRTM,运用制程信息及内建数据库,仿真出优化参数,以减少错误设计、降低对硬件环境的依赖与建构成本。不仅如此,亦可预先整合设备内通讯架构,加速自动化导入制程的时间。而因应电子组装业精密制程需求,台达展出交流马达绕线机解决方案及PCB载板取放解决方案,导入轻松简易,大幅降低设备建置人力与时间。

此外,“过程自动化”展区中,因应以暖通空调为应用大宗的流体控制业者开始关注减排趋势,台达以涵盖磁浮系统、变频驱动、高效马达、电源治理等关键技术的流体解决方案,免去流体机械高转速换取流量与压力时的轴承磨损,实现高速、高效与节能,帮助流体行业客户迈向净零目标。除此之外,也通过工业图控系统VTScada应用于北美分公司的成功案例,展现单一软件平台管理多点厂区能源、厂务等各式系统,并凭借数据可视化提升管理效益的成果。

“智能产品”区展出3D ToF智能相机 DMV-T则可高速收集3D信息及进行对象侦测,除可为仓储环境下的自动无人车进行视觉辨识,还用动态机台展示结合ToF相机DMV-T与虚拟机台开发平台DIATwin的模拟鞋底涂胶制程,相机自动辨识产品位置的同时,五轴水平关节机器人进行涂胶,虚实整合方案助力客户加速开发导入时间,并大幅提升生产效率。全新的精巧多传变频器MX300,具备多传模块化架构可弹性配置整流及逆变模块,有效运用配盘空间,实现省空间、易拆装、易调适及易联网。M∞Vair无线充电系统则采用WiTricity®的磁感应无线电能传输技术,提供1 kW ~ 30 kW无接触高效充电功能,为AGV、自动堆高机等各式无人电动工业车辆提供创新的智慧、无人化充电方式,同时免去接头磨损、高维修成本等问题。

展会期间,台达还将在展位举办多场导览与论坛,分享智慧可视化平台方案、高速流体解决方案、精巧多传变频器产品应用、智造联网基石方案等主题。