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绿芯将在上海国际嵌入式展会展示用于工业、汽车和交通运输应用的固态硬盘和存储卡

作者:作者时间:2023-06-01 10:20:38 次浏览

信息摘要:

绿芯将于6月14日至16日在上海举行的2023年国际嵌入式展会((embedded world China 2023),A088展位)展示其高可靠、高耐久性的固态硬盘和存储卡

绿芯将于6月14日至16日在上海举行的2023年国际嵌入式展会((embedded world China 2023),A088展位)展示其高可靠、高耐久性的固态硬盘和存储卡。绿芯的固态存储产品专注于高品质和长寿命周期,针对要求严苛的嵌入式系统设计。

绿芯拥有广泛的固态存储产品组合,其中包括 NANDrive® 球栅阵列(BGA)固态硬盘(eMMC、PATA、SATA)、ArmourDrive® 可插拔式固态硬盘(SATA M.2、mSATA、SATA 2.5"、NVMe M.2)和存储卡(SD/microSD),以及高容量工业级固态硬盘(SATA2.5"、NVMe U.2)。这些产品拥有异常断电数据保护功能、超强的数据保持力和超高的耐久性。搭配绿芯专有的EnduroSLC®技术的固态硬盘支持高达30万擦写次数,非常适合工作在极端工作环境中的写密集型应用。

请移步绿芯半导体位于A088展位,技术人员将在现场解答绿芯的固态硬盘和存储卡 (https://www.greenliant.com/products) 如何满足工业、汽车和交通运输等应用对数据存储的严苛要求。