芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准

致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU）...

了解详情

全新的双频SoC扩展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和专有远距离无线协议的连接覆盖范围

致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日推出全新的双频段FG28片上系统（SoC）...

了解详情

芯科科技将于8月22日至23日举行的Works With物联网开发者大会，现在开放注册

致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布...

了解详情