芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准

致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU）...

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瑞萨电子发布首颗22纳米微控制器样片

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子4月11日宣布推出基于22nm制程的首颗微控制器（MCU）。通过采用先进的工艺技术，瑞萨可以为用户提供卓越的性能，并通过降低内核电压来有效降低功耗...

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