SOC芯片市场，三大发展方向及技术发展趋势

近年来，随着半导体工艺的发展，传统MCU已经不能完全满足智能终端的需求，SoC应运而生，凭借其性能强、功耗低、灵活度高的特点，使单芯片能够完成完整的电子系统。SoC在移动计算（例如智能手机和平板电脑）和边缘计算市场中非常普遍...

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高通宣布面向工业和企业物联网产品组合推出全新长期产品计划

全新计划体现了高通技术公司对需要更长产品生命周期的客户的承诺。 长期产品计划涵盖十多款物联网专用芯片，展示具有更长生命周期的广泛芯片种类，促进物联网应用在企业和工业等用例中的使用...

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立足“芯”发展 台达科技力量助力半导体迈向精益智造

聚焦半导体制程中的关键工艺，台达充分发挥深耕工业自动化的经验与优势，提升制程设备的效率，优化设备的控制、驱动及执行水平，全面提升设备的生产品质和效率，实现半导体产业的精益智造...

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印度“高端制造”遭遇重挫！富士康宣布：退出1400亿印度芯片工厂计划

印度半导体计划遭遇大挫败。 据上海证券报7月11日消息，7月10日，富士康发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元（约合1410亿元人民币）的半导体合资企业...

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