西门子推出 Calibre 3DThermal 软件,持续布局 3D IC 市场
Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析,帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战 新软件集成了西门子先进的设计工具...
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18030177759Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析,帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战 新软件集成了西门子先进的设计工具...
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